特斯拉可能为廉价版 Model 2 配备 HW5 FSD 自动驾驶计算机，采用下一代 3nm 处理器
据报道，特斯拉已经下了一份异常大的订单，购买台积电代工厂采用第二代 3 纳米 N3P 工艺制造的芯片。事实上，订单大到当订单开始执行时，特斯拉可能会跻身台积电最重要的客户名单。
N3P 生产节点是第二代 3nm 工艺，与目前的 N3E 相比，晶体管密度更高，可提高性能或降低功耗。据台积电的张总介绍，"N3P 是一种性能提升，它的性能提升了 5%，至少比 N3E 提升了 5%"，同时"光缩了 2%，使晶体管密度达到了 1.04 倍"。
然而，比这些微弱的性能提升和功耗增加更有趣的是，台积电将于明年夏天开始大规模生产 N3P 工艺的 3nm 芯片，并将特斯拉列为其最大的客户之一。这可能意味着，特斯拉不仅正在准备设计下一代硬件 5.0 FSD 计算机这可能意味着特斯拉不仅在准备下一代硬件 5.0 FSD 计算机的设计，还计划将其安装在比目前生产速度更快的电动汽车上。
据报道，特斯拉还与三星的 HW5 芯片代工厂签订了一份合同，该合同计划于 2026 年开始执行，因此台积电的 N3P 工艺很可能会用于 2025 年的大规模生产。这样一来，特斯拉即将推出的 Model 2作为其首款大众市场电动汽车，HW5 芯片订单大幅增加的一个合理原因。
据报道，特斯拉已将 Model 2 定于 2025 年 发布并可能在明年公布其价格和规格。最便宜的特斯拉可能看起来像缩小版的 Model Y，但更有 "未来感"。未来主义据称，埃隆-马斯克第一次看到这款车的渲染图时，就被它的 "未来主义 "设计所吸引。
资料来源
