希捷宣布推出采用突破性 Mozaic 3+ 技术的开创性 Exos 30 TB 硬盘，以降低功耗并在人工智能和云数据中心存储更多内容
希捷针对企业市场推出了Exos 30 TB 硬盘。面向企业市场推出，采用了突破性的 Mozaic 3+ 技术。这一创新技术为未来 50 TB 以上的硬盘打开了大门，同时降低了功耗，使人工智能和云数据中心能够存储更多数据，而无需扩大物理占用空间。
在满足大型数据存储需求方面，硬盘仍然比固态硬盘便宜。它们通过像唱片机一样的读写头旋转涂有磁性的盘片来运行。为了增加每个盘片上的数据，写入数据的比特大小和磁头需要缩小，磁性介质也必须改变。
Mozaic 3+ 结合了几种不同的技术改进的铂合金记录介质、更精细的等离子写入器、更快的 RISC-V 控制器和更灵敏的自旋电子读取器。
希捷通过将大的铁合金磁粒转换为小的铂合金磁性纳米颗粒，减小了介质上记录的位尺寸。写入数据需要更高的能量，因此 Mozaic 3+ 硬盘使用纳米光子激光器通过光子漏斗波导发射光线，以激发量子天线顶端的表面电子。电子将介质上的一个微小区域加热数百度，然后磁头经过，在介质冷却前记录下一点数据。
为了读取数据，超精细磁性读取器会感应每一个经过的比特。每个比特相对于参考磁铁的磁性方向会改变读取器的电阻。12 纳米 RISC-V 控制器可保持精确到纳米的磁头跟踪，同时每秒处理 40 亿比特，然后将其发送到计算机。
Exos 30 TB 硬盘将于 2024 年初上市，并计划推出消费级版本。在此期间，请确保您的重要数据有可靠的网络附加存储设备（如亚马逊的这款）作为备份。
希捷突破性的 30 TB+ 硬盘量价齐升，标志着存储行业的一个拐点
超大规模数据中心率先采用全新 Mozaic 3+ 平台，该平台可提供前所未有的每盘片 3 TB+ 磁区密度
2024 年 1 月 17 日，加利福尼亚州弗里蒙特 - Seagate® Technology Holdings plc（纳斯达克股票代码：STX），可持续海量数据存储解决方案的全球领导者，今天宣布了一个标志着存储行业新纪元的里程碑。
该公司推出了 Mozaic 3+™ 硬盘平台，其中采用了希捷开创性的热辅助磁记录 (HAMR) 技术。该产品的推出预示着每盘片 3 TB+ 的无与伦比的磁盘密度，以及在未来几年内实现每盘片 4 TB+ 和 5 TB+ 的路线图。
Mozaic 3+ 平台为希捷旗舰 Exos® 产品系列提供动力，其最新宣布的业界领先容量点为 30 TB 及以上。Exos 30 TB+ 产品将在本季度向超大规模云客户批量出货。
希捷的磁带密度创新技术--增加了盘片上可存储的比特数--解决了常见的行业痛点。Mozaic 3+ 使客户能够在相同的占地面积内存储比以往更多的数据。从 16TB 传统垂直磁记录 (PMR) 硬盘（大型数据中心的平均容量）升级到 Exos 30TB Mozaic 3+ 技术硬盘，在相同的占地面积内，容量实际上增加了一倍。
该平台使用的材料组件与 PMR 硬盘大致相同，但容量却大幅增加，使数据中心能够显著降低存储购置和运营成本，包括每 TB 功耗降低 40%。Mozaic 3+ 还能帮助客户实现可持续发展目标--这是大型数据中心的首要任务--每 TB 含碳量降低 55%（将 30 TB Mozaic 3+ 硬盘与传统的 16 TB PMR 硬盘进行比较）。
希捷正在经历来自数据中心客户的强劲需求，这些客户预计将在本季度末完成 Mozaic 3+ 的鉴定并进入批量生产阶段。一家领先的云服务提供商正专注于将希捷提供的硬盘提升至 Mozaic 3+，这反映了他们对该技术的信心。
"希捷首席执行官戴夫-莫斯利（Dave Mosley）表示："希捷是世界上唯一一家拥有每盘片 3TB 磁带密度能力的硬盘制造商，并且即将推出 5TB 硬盘。希捷首席执行官 Dave Mosley 说："随着人工智能使用案例对原始数据集的重视，越来越多的公司需要存储所有数据。为了容纳由此产生的海量数据，空间密度比以往任何时候都更重要。
"莫斯利指出："Mozaic 3+ 平台代表的不仅仅是 HAMR 技术。"它包含了多项业界首创的创新技术，我们将这些技术整合在一起，帮助我们扩展区域密度。
以下是几个亮点：
超晶格铂合金介质。更高密度记录的基本物理学要求介质晶粒尺寸在纳米级更小。这里的挑战在于，更小的晶粒更不稳定。传统合金无法提供足够的磁稳定性，从而无法实现有效、可靠的存储。在 Mozaic 3+ 硬盘中，介质合金采用了开创性的铁铂超晶格结构，大大提高了磁盘介质的磁矫顽力。这样就能实现精确的数据写入和前所未有的位稳定性。
等离子写入器。由于介质的磁性更 "坚硬"，以防止不稳定性，因此设计需要革命性的写入器--微型化和精密工程的奇迹，这是希捷对 HAMR 的独特实施。该技术的核心是纳米光子激光，它能在介质表面产生微小的热斑，从而可靠地写入数据。
希捷计划将纳米光子激光垂直集成到等离子写入器子系统中。"Mosley 表示："在公司内部为 Mozaic 3+ 开发这种独特的激光技术将确保更高的效率和产量，从而支持快速扩大批量生产规模。
第 7 代自旋电子阅读器。只有能够被读取，较小颗粒的书面数据才会有用。与等离子体写入器的子组件集成在一起的读取器也需要不断发展。Mozaic 3+ 融合了量子技术，包括世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。
12 纳米集成控制器。要有效地协调所有这些技术，就需要一个集成控制器，一个完全由公司自主开发的片上系统。这种复杂的特定应用集成电路的性能是以前解决方案的 3 倍。
"IDC Global DataSphere 研究副总裁 John Rydning 表示："硬盘磁带密度的提高对于经济、高效地扩大基于硬盘的大容量存储的安装基础至关重要，尤其是在数据中心。"希捷创新性的磁带密度突破非常及时，将使希捷能够在多年内提供容量越来越大的硬盘产品。
除数据中心外，Mozaic 3+ 存储技术还将支持从企业到边缘、NAS 以及视频和成像应用 (VIA) 市场的各种使用案例。
要了解有关 Mozaic 3+ 技术和产品的更多信息，请访问此页面。图片和补充材料可在此处找到。
关于希捷科技
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