一份援引知名分析师的最新报告称,英特尔的 Panther Lake 移动 SoC 已被推迟到 2026 年。据说原因是 18A 性能不佳,英特尔的半导体制造工艺英特尔采用 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 的半导体制造工艺。Panther Lake 被认为是蓝队的下一代笔记本和移动处理器,声称将比 Meteor Lake 处理器带来显著的性能提升。
市场分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)以其行业分析和有关Apple 制造供应链的信息而闻名,他在分享了其最新调查的细节。市场分析师郭明錤分享了他对电子制造服务(EMS)、原始设计制造(ODM)和各种品牌的最新调查详情。 英特尔的 Panther Lake (PTL) 系列产品的量产时间表已从 2025 年 9 月初推迟到 2025 年第四季度中期。这意味着采用Panther Lake芯片的笔记本电脑和设备可能要到2026年才能与公众见面。
英特尔最初向其合作伙伴通报的生产时间表是 2025 年下半年,因此此次报告的推迟仍能保证生产在这一时间表之内。不过,分析师补充说,无法发布基于新硬件的新产品将对该公司下半年的收入、利润和供应链信任度产生负面影响。
据报道,由于英特尔18A制造工艺的性能产量不尽如人意,英特尔不得不推迟PTL芯片的生产。 该公司的 18A 制造工艺.据英特尔公司称,该工艺采用了RibbonFET(一种栅极环绕(GAA)晶体管,据称可提高密度和性能)和PowerVia(一种背面功率传输架构,据称可将单元利用率提高5%至10%,ISO-功率性能提高4%)。通过这一制造工艺,英特尔的目标是与台积电的 2N 工艺竞争。不幸的是,英特尔的结果似乎并不尽如人意,至少目前是这样。
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