高通公司 Project Glymur 在新的泄露信息中浮出水面，骁龙 X2 Ultra Premium 也可能被曝光
距离高通公司正式发布基于期待已久的 Oryon CPU 内核的骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 芯片组还不到一年时间。作为参考，高通公司采用第二代 Oryon 内核的 骁龙8精英版采用了第二代 Oryon 内核。 一加 13, Galaxy S25 Ultra和 努比亚 Z70 Ultra(亚马逊当前售价 749 美元）等。
该公司还在继续发布第一代芯片组，最近发布的是 骁龙 X（X1-26-100）在 在拉斯维加斯举行的在拉斯维加斯举行的 CES 展会上首次亮相。 华硕 Zenbook A14.早在 2024 年 9 月，网上就出现了有关下一代选择的早期参考文献 早在 2024 年 9 月当时，罗兰-昆特（Roland Quandt）透露了 "SC8480XP "和 "Project Glymur "的代号。
随后，同一泄密者 提供了证据高通公司正在台式机配置中测试所谓的 Snapdragon X Elite Gen 2 芯片组，该芯片组配有 All in One (AiO) 120 毫米散热器。出口数据库提供的最新消息表明，Glymur 项目仍在积极开发中。这些数据库结果中包含的 "12CH "引起了人们的猜测，即高通公司的下一代骁龙 X 芯片组可能支持 12 个内存通道，这将比第一代产品提高 50%。
此外，一款全新的芯片组也被曝光，其名称为 "骁龙 X2 Ultra Premium"。它的部件编号为 X2-000-096，"Ultra Premium "的名称意味着它将是 SC8480XP 的更强大替代品。虽然目前还无法获得更多细节，但高通公司已经确认其骁龙 X Elite Gen 2 或骁龙 X2 芯片组将采用第三代 Oryon CPU 内核。
