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Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Qualcomm SD X Plus X1P-66-100

高通公司骁龙 X Plus X1P-66-100是一款用于笔记本电脑的移动处理器。它首次集成了十个来自 Nuvia 的 Oryon CPU 内核。这 10 个内核（精英机型为 12 个内核）的主频最高可达 3.4 GHz（所有内核同时运行）或 4 GHz（单核），并使用 ARM v8.7 指令集。CPU 性能在很大程度上取决于所使用的 TDP。最高可设置为 80 瓦。

使用定制软件后，CPU 内核的性能似乎非常出色。在 Cinebench 2024 中的单核性能可与Apple (M3) 和英特尔最快的内核相媲美，尽管 Plus 机型因时钟频率较低而略显迟缓。不过，在 Windows 系统下，CPU 在使用非适配软件时总是处于劣势，因为必须对其进行仿真。游戏受到的影响尤其大，因为它们经常无法正常运行。

除了 CPU 部分，X Plus 和 Elite 机型一样，集成了一个强大的 NPU，最高可达 45 TOPS，用于人工智能加速。

集成显卡 集成显卡有些老旧，不支持完整的 DirectX 12 Ultimate（仅支持 12_1，但包括光线追踪）。GPU 的最大性能仅为 3.8 TFLOPS，明显低于顶级机型（如 X1E-84-100 为 4.6 TFLOPS）。

尽管缺乏高效内核，但根据高通公司的说法，骁龙 X Elite 应该非常高效。该芯片采用台积电的 4 纳米工艺制造。在我们的测试中，其效率略高于当前的英特尔和 AMD 型号，但稍逊于Apple (M3)。

SeriesQualcomm Snapdragon X
Clock Rate3400 - 4000 MHz
Number of Cores / Threads10 / 10
10 x 4.0 GHz Qualcomm Oryon
Manufacturing Technology4 nm
GPUQualcomm SD X Adreno X1-85 3.8 TFLOPS
64 Bit64 Bit support
ArchitectureARM
Announcement Date09/04/2024
Product Link (external)www.qualcomm.com

Benchmarks

- Range of benchmark values for this graphics card
- Average benchmark values for this graphics card
* Smaller numbers mean a higher performance

v1.28
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Klaus Hinum (Update: 2024-10-31)