制造成本不足一美元的可弯曲非硅 RISC-V 微处理器可改变智能传感器和可穿戴设备的游戏规则

研究人员开发出Flex-RV是一种改变游戏规则的灵活微处理器，基于 RISC-V架构，采用铟镓锌氧化物 (IGZO) 薄膜晶体管 (TFT) 制造而成。这个装置（字面意思）超越了传统的硅基半导体 半导体 - 我们所拥有的是低功耗、可弯曲计算的亚美元解决方案。

Flex-RV 的工作频率为 60 kHz，功耗低于 6 mW，由于采用了柔性聚酰亚胺衬底，即使在严格的弯曲条件下，性能变化也只有 4.3%。聚酰亚胺具有出色的热稳定性、高机械强度和耐化学性，因此被专门用作这种用途的基板。

该处理器集成了一个可编程 机器学习(ML) 硬件加速器，能够通过定制 RISC-V 指令执行 ML 工作负载。该功能支持片上人工智能计算，这意味着 Flex-RV 将成为以下新兴应用的理想选择 医疗保健可穿戴设备智能包装和快速消费品等新兴应用的理想选择，尤其是在成本效益和外形尺寸至关重要的领域。这些领域的计算要求通常较低，而 Flex-RV 既能满足这些要求，又具有灵活性和耐用性。

这种利用 IGZO TFT 的制造工艺与硅基 TFT 相比，大大降低了对环境的影响，尤其是在亚微米尺寸上。此外，过边印刷（OEP）组装方法可确保 Flex-RV 芯片安装到柔性印刷电路板（FlexPCB）上，并在机械应力测试中保持工作完整性，可承受 3 毫米的弯曲半径--这对于这种尺寸的元件来说意义重大。

鉴于其超低的成本、灵活的设计和 ML 范围，Flex-RV 将成为未来的主流，是下一代可穿戴电子设备的重要技术、 植入式医疗设备和智能传感器的重要技术。