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最新 ROCm 更新正式确认 AMD Strix Halo 和 Strix Point 移动处理器配备 Zen 5 内核

Zen 5 移动设备将于 2024 年底面世(图片来源:SDXL)
Zen 5 移动设备将于 2024 年底面世(图片来源:SDXL)
即将在 ROCm 代码中出现的两个配备 Zen 5 内核的移动产品系列也意味着 AMD 将很快为其 iGPU 型号提供计算处理支持。不过,这可能只适用于 RDNA 3.5 及以上型号。
AMD Laptop / Notebook Ryzen (Zen) Zen 5

2023 年中期 摩尔定律已死泄露了大量 Strix Point 和 Strix Halo 移动平台的规格。现在,这两款产品正式出现在最新的 ROCm 代码行中。差不多吧。MLID 的 Strix Point 仅以 STRIX1 或简称 Strix 出现,并带有相应的 "gfx1150 "标识,而 "gfx1151 "则与 Strix Halo 相关联。

AMD 宣布首批 Zen 5 处理器将于今年晚些时候推出,最有可能在今年夏天用于台式机。MLID 的消息来源表明,Strix Point 移动处理器可能会在 2024 年底作为 Ryzen 8050 系列推出。这些机型最多可配备 12 个内核,包括 4 个完整的 Zen 5 内核和 8 个较小的 Zen 5c 内核,最大 TDP 为 54 W。 RDNA 3.5架构。显然,Strix Point 标志着 AMD 处理器最后的单片式芯片架构。

另一方面,Strix Halo 将代表首款多芯片移动处理器,就像 Fire Range 将是首款桌面多芯片处理器一样。这些移动 APU 将面向高端台式机替代型笔记本电脑和迷你 PC,拥有 16 个完整的 Zen 5 内核和令人印象深刻的 40 CU RDNA 3.5 iGPU,性能与RX 7600XT 相似。尽管它配备了改进的内核,但 iGPU 的性能可能无法超过 RX 7600 XT,因为整个 APU 的 TDP 可能被限制在 120 W。

Strix Point 和 Strix Halo 都基于台积电的 4 纳米节点制造,还包括改进的 XDNA2 NPU,速度为 40-50 TOPS,或与 Ryzen 7040 Phoenix 相比高出约 4 倍的 AI 处理能力。 Ryzen 7040 Phoenix系列。根据 MLID 的说法,Strix Halo 可能会被推迟到 2025 年初,它应该被视为 AMD 对抗 Apple M 处理器.

(图片来源:ROCm github)
(图片来源:ROCm github)
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Bogdan Solca, 2024-01-24 (Update: 2024-01-24)