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高通S5 Gen 3音效平台首次亮相，为下一代外设提供人工智能增强型ANC功能

高通公司发布最新音频平台。(资料来源：高通公司）
高通公司发布最新音频平台。(资料来源：高通公司）
高通公司发布了用于扬声器、耳塞或耳机的最新平台，宣称其 "人工智能能力 "是S5 Gen 2的50倍，可改善高级音频体验。与之配套的第三代 S3 平台可为下一代中端音频配件引入 aptX Lossless 等功能。
Accessory Audio Android Launch Software Wearable

高通公司作为其旗舰音频解决方案的下一代产品，高通公司推出了 S5 Gen 3。S5 Gen 3 采用的架构是以往高端产品独有的 S7 音效平台该平台可增强其第四代 自适应主动降噪的 人工智能.

S5 Gen 3平台还支持 cVc回声消除和噪声抑制 (ECNS)，并可提供"显著增强的New LAVA ME 4 ‘smart’ acoustic guitars put apps for musicians and powerful DSP in carbon-fiber body DSP 处理能力"和 DAC与 S5 Gen 3 相比，其本底噪声最多可降低 50%，从而提供 "更强的处理能力 "和 DAC 体验。 S5Gen 2。因此，高通公司支持它帮助 OEM 厂商提供下一代高端外设，并可能大大改善更身临其境的音频体验。

高通公司 S3Gen 3 音效平台则面向下一级的同行。尽管如此，高通 S3 Gen 3 音效平台仍是其产品线中首款可访问 骁龙音效功能、48kHz 24 位 无损音乐流和 aptX 无损功能。

首家采用该技术的 OEM 厂商已经揭晓。 vivo智能终端开发部总经理王友飞尚未确定首款搭载 S3 Gen 3 的产品，但他支持在不久的将来"为我们的用户提供发烧友 优质的音乐聆听体验"。

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高通公司

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Deirdre O'Donnell, 2024-03-27 (Update: 2024-03-27)