三星或将采用 SAINT 封装技术生产英伟达 Blackwell AI 加速器的关键部件

韩国刊物《The Elec》报道称，三星正在大力投资日本新川公司提供的 2.5D 封装设备。业内人士称，这可能有助于三星为来自英伟达（Nvidia）的重要 AI GPU 订单准备生产线。

今年早些时候，DigiTimes 援引内幕消息称 三星计划获得 Nvidia 即将推出的 AI GPU 订单的内幕消息。由于绿色团队开始发现依靠 台积电尤其是在对 AI 驱动的硬件需求空前高涨的情况下。Elec 现在更加相信，三星的代工厂可能会被 Nvidia 选中，为即将推出的 AI GPU 生产关键部件。 Blackwell明年推出的人工智能加速器的关键元件。

为了妥善准备 Nvidia 的订单，三星已经从新川获得了 7 台封装设备，并计划在 2024 年晚些时候随着产量的增加再交付 9 台设备。新川的设备对三星的 SAINT（三星下一代芯片先进互连技术）技术至关重要，该技术有望成为台积电 CoWoS 解决方案的可行替代方案。

据 The Elec 报道，SAINT 技术不会用于生产 Blackwell GPU 芯片本身，因为 Nvidia 仍然只信任台积电来完成这项任务。相反，三星的 SAINT 将用于中间件和 HBM3RAM 封装。

台积电预计将于 12 月底开始生产 Blackwell GPU 晶圆，这一过程预计将耗时四个月。组装和封装阶段将在之后进行，因此三星的代工厂将在 24 年第二季度开始生产。

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