高通骁龙SM8845新芯片组规格泄露，将用于经济型旗舰机

去年，高通公司（Qualcomm）在推出其移动芯片组仅三代之后，又一次改变了品牌形象。 骁龙8代1.尽管许多人最初怀疑该公司将发布 骁龙8代4的时候，它却转向了 骁龙 8 精英版精英版。这可能是由于骁龙 8 在架构上与其 骁龙 X Elite笔记本电脑芯片组架构相似，高通公司决定将 骁龙 8 精英版与骁龙 8s Gen 3 的区别，后者没有采用 Oryon CPU 内核。

时至 2025 年，高通公司又推出了 骁龙 8s 第 4 代混合使用 ARM Cortex-X4 和 Cortex-A720 CPU 内核。虽然目前还不清楚哪些终端将使用 骁龙 8s 第 4 代和更强大的 骁龙 8 精英版支持多款旗舰产品，包括 努比亚 Z70 Ultra到 Galaxy S25 Ultra(亚马逊目前售价 1099.99 美元）。据 Digital Chat Station 报道，另一款经济型旗舰芯片组将加入 骁龙 8s Gen 4和 Snapdragon 8 Elite 2。

据报道，高通公司（Qualcomm）将继续开发一款部件号为 SM8845 的芯片组，而骁龙 8s Gen 2 的部件号为 SM8550。 骁龙 8 第二代和 SM8735 骁龙 8s 第四代和 SM8850 骁龙 8 精英 2.Digital Chat Station 在微博上称，SM8845 将低于现有的 骁龙 8 精英在性能方面，SM8845 将低于现有的骁龙 8 Elite，这将使Android OEM 厂商能够在子品牌中增加经济实惠的旗舰产品，如红米、Realme 和爱奇艺等。

为了实现这一性能目标，高通公司将为 SM8845 配备基于台积电 N3P 节点制造的当前一代 Oryon CPU 内核。此外，该芯片组还将配备两个主 CPU 内核和六个性能内核。其他细节目前尚不清楚，包括 SM8845 是否会与骁龙 8 精英 2 一起在今年秋季亮相。