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英特尔分享的官方细节显示,月球湖 Skymont E 核的 IPC 可能与 AMD Zen 3 接近

英特尔的 Lunar Lake 芯片将采用封装内存。(资料来源:英特尔)
英特尔的 Lunar Lake 芯片将采用封装内存。(资料来源:英特尔)
英特尔的 Lunar Lake CPU 架构似乎是粉丝们期待已久的效率冠军,因为 Meteor Lake 并没有达到预期。根据最新泄露的信息,除了效率之外,Lunar Lake 还将带来更强大的 Skymont E 核。
Intel Laptop / Notebook Leaks / Rumors

本月早些时候,英特尔发布了面向轻薄笔记本电脑的下一代架构 "Lunar Lake"。在 发布会上期间,蓝队加倍强调了 Lunar Lake 的效率,声称该架构在运行 Microsoft Teams Conferencing(3x3)时的功耗比 Ryzen 7 7840U 低 30%。

此外,英特尔还在未提及任何数据的情况下宣称,Lunar Lake Core Ultra 200V 芯片的 "核心性能 "将高于 Ryzen 7 8840U骁龙 X 精英版.这种所谓的核心性能提升是全新的 Lion Cove P 核心和 Skymont E 核心的结果。

现在,由于https://x.com/9550pro/status/1796118604133421387泄漏的信息,我们了解了 Skymont E 核相对于 Crestmont E 核的性能优势。 流星湖CPU 的性能优势。

据报道,根据英特尔向媒体展示的幻灯片,Lunar Lake 的 Skymont-E 内核与 Crestmont E 内核相比具有两位数的 IPC 优势。如果情况属实,Skymont E 核心带来的性能跃升将比我们看到的 Crestmont E 核心与 Alder Lake/Raptor Lake 的 Gracemont E 核心的性能跃升更大。TechPowerUp 估计Skymont E 核心的 IPC 应与Tiger Lake 的 Willow Cove 相匹配,从而与 AMD Zen 3 的 IPC 差不多。

那么,英特尔是如何通过 Skymont 实现两位数的 IPC 跃升的呢?

看来,IPC 的提升是硬件改进的结果,例如

  • 9 宽解码单元与上一代的 6 宽解码单元相比
  • 更好的分支预测
  • 80 宽整数 ALU 对 Crestmont 的 4 宽 ALU

据报道,除了 Skymont 的性能之外,英特尔还在发布会上透露,Lunar Lake 的 CPU 和 SoC 芯片将分别由台积电使用 N3B 和 N6 工艺制造。台积电 N3B 的消息证实了 早在 2023 年 11 月泄露的泄露了大量有关 Lunar Lake 的细节。同样,英特尔也在新闻发布会上确认,Lunar Lake 芯片将没有 SoC 内核,这与之前关于 箭湖芯片没有 SoC 内核(ARL和LNL似乎拥有相同的CPU架构)。

最后,首批采用 Core Ultra 200V Lunar Lake 芯片的笔记本电脑预计将于 10 月份上市。因此,我们只需再等几个月,就能知道 Lunar Lake 处理器与 AMD 和高通公司的产品相比性能如何。

英特尔演讲中泄露的 Lunar Lake 幻灯片。(来源:HXL on X)
英特尔演讲中泄露的 Lunar Lake 幻灯片。(来源:HXL on X)
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Fawad Murtaza, 2024-05-31 (Update: 2024-05-31)