高通公司Snapdragon 8第三代产品规格在网上泄露：1+5+2的CPU核心排列，同时支持UFS 4.1存储。

最近，网上出现了大量关于高通骁龙8代的传言。这款下一代移动AP将在 在今年早些时候，和它的前辈很像。然而，它的核心配置引起了激烈的争论。 一位泄密者称它将保留骁龙8代的1+4+3布局。同时，来自微博的最新消息表明，它将砍掉另一个效率核心，采用1+5+2配置的性能核心。

由Twitter泄密者Revegnus发现的。骁龙8三代据传将配备一个运行频率为3.2GHz的Cortex-X4内核。这个数字很可能是不正确的，因为之前的泄漏说它可能高达3.75 GHz。它的五个Cortex-A720核心将以3.0 GHz的频率运行，两个Cortex-A520核心以2.0 GHz的频率运行。这种可能性要大得多，因为骁龙8代3需要所有的性能核心才能在Geekbench的单核和多核测试中达到1,930/6,236分。 另一则消息预示.

其他骁龙8代的规格包括UFS 4.1内存、LPDDR5 7,500 MT/s内存、Adreno 750 GPU和高通X75 5G调制解调器。该泄密者（以及其他许多人）坚持认为，骁龙8代3将采用 台积电的N4P工艺节点制造。这意味着三代高通旗舰将停留在台积电的N5节点的不同版本上。

此外，上面强调的大规模性能提升需要的不仅仅是节点的边际改善。这给我们留下了两种可能性--首先，骁龙8代实际上是在三星或台积电的尖端节点上制造的3纳米芯片。否则，如果它是基于N4P的，那么泄露的Geekbench分数就被大大夸大了，其实际性能的提升可能会小得多。

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