谣言 | 高通公司Snapdragon 8第二代产品泄漏，由Cortex-X3 Prime内核主导的四组CPU架构，主频为3.2GHz。

高通公司预计 预计将宣布预计高通公司将在今年11月15日宣布下一代骁龙移动平台，此前高通公司已经推出了 骁龙8代和 骁龙8+第1代到目前为止。预计将被命名为骁龙8代，我们现在可以看到一些关于高通即将推出的旗舰SoC的早期信息。

这一信息来自已知的泄密者Ice Universe，他表示骁龙8代将被代号为SM8550。到目前为止，泄密者已经指出了一个八核架构，分为四组。我们已经 之前报道骁龙8代2代可提升至3.5GHz，与A16 Bionic处于同一水平。 Apple A16 Bionic提供3.45 GHz的提升。

Ice Universe详细介绍了骁龙8代2的配置如下。

• 1× Cortex-X3 @ 3.2 GHz
• 2× Cortex-A715 @ 2.8 GHz
• 2× Cortex-A710 @ 2.8 GHz
• 3× Cortex-A510 @ 2.0 GHz

如果属实，这表明高通希望转向四集群架构，而不是8代1和8+1的三集群模式。Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510是最近发布的 最近由ARM发布了ARM最近发布了Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510，据称X3比Cortex-X2的IPC最多可提高11%。

Ice Universe没有详细说明NPU和Adreno 740 GPU的具体改进，但确认高通将像8+ Gen 1一样，在8 Gen 2中使用台积电的4纳米工艺。 目前还不清楚高通是否会在以后的8+ Gen 2中期更新中过渡到台积电的3纳米工艺。

高通公司显然正在不遗余力地击败 联发科Dimensity 9000同时仍然 注重效率.这可能解释了8代2的新配置，它有一个额外的Cortex-A710集群，同时也有一个更快的Cortex-X3 Prime内核和改进的Cortex-A715。

我们可以回顾一下，联发科已经有一个 Dimensity 9000+与Dimensity 9000相比，具有更快的Cortex-X2内核，而且据小道消息称，Dimensity 9100也将于今年年底推出。 Dimensity 9100(或Dimensity 10000，如果你愿意的话）已经在开发中。

到目前为止，已知采用高通骁龙8代2的设备包括 三星Galaxy S23系列, vivo X90 Pro+, 小米13 Pro, OnePlus 11 Pro，以及一款 摩托罗拉旗舰手机.预计CPU和GPU的性能提升将分别达到25%和40%，再加上传闻中15%的功耗降低，骁龙8代2可以进一步缩小与Apple"自己的芯片 "的差距。

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