CES 2023 | 高通公司Snapdragon Ride Flex SoCs亮相，推动OEM先进车载技术的未来发展

骁龙系列 数字底盘概念车包含了高通公司的 的雄心壮志的雄心壮志，即保持在下一代驾驶体验的最前沿。 驾驶体验的最前沿（同时也是汽车制造业的最前沿 汽车制造一般来说）。它涉及到一个越来越普遍的全车处理器，整合了硬件。 软件和服务，其中一个主要的"支柱"是在2023年CES上作为Snapdragon Ride Platforms展示的计算解决方案。

高通公司已经宣布，这些平台的下一代产品将基于先进的 4纳米(nm)工艺，主要面向一级 汽车制造商作为实际上的一体化平台，它实现了"业界唯一为ADAS和AD设计的可扩展的开放系统。Lotus Eletre SUV price range and specs detailed with first 'end-to-end autonomous driving' LiDAR kit".

该设备制造商还在这次大型展会上发布了骁龙Ride Flex SoC，这是一个新的汽车计算平台，与骁龙Ride平台系列的其他产品一样，集成了NCAP认证和欧洲通用安全条例认证的Ride Vision堆栈，用于 传感器该平台与Snapdragon Ride Platform系列的其他产品一样，集成了NCAP认证和欧洲通用安全法规认证的Ride Vision堆栈，用于实现下一代自动驾驶所需的传感器控制。

Flex SoC还将预装一个软件套件，其中包括一个实时操作系统，该操作系统具有以下特点 高通公司的汽车开放系统架构（AUTOSAR）的软件套件，用于汽车的管理程序等应用。 管理程序以及他们的 信息娱乐屏幕。它们还被评为提供停车辅助和驾驶员监控等功能。

据此。 高通公司现在将其即将推出的Ride Flex芯片吹捧为一个多优先级的"Qualcomm completes NUVIA acquisition, will release high-performance ultrabook processors in 2022数字驾驶舱 、ADAS和AD...在一个单一的SoC上"。他们的第一代产品从现在开始在汽车原始设备制造商中试用，预计将于2024年开始大规模生产。

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