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据报道,三星正在测试配备联发科 SoC 的Galaxy S25 系列

我们可能会看到首款采用 Dimensity 芯片组的三星Galaxy 旗舰手机发布(图片来源:三星和联发科[已编辑])。
我们可能会看到首款采用 Dimensity 芯片组的三星Galaxy 旗舰手机发布(图片来源:三星和联发科[已编辑])。
之前有传言称,由于三星的 Exynos 2500 无法达到可接受的良品率,因此所有地区的三星Galaxy S25 系列都将采用高通骁龙 8 代 4 处理器。但现在,一份新的报告称,三星正在为其即将推出的旗舰手机测试一款未命名的联发科芯片组。
Galaxy S Android Smartphone Leaks / Rumors

在全球销售的三星Galaxy S23 系列采用了骁龙 8 代 2。这是一个转折,因为该公司过去在一些地区销售的旗舰手机采用的是 Exynos 芯片。我们确实看到了常见的 Exynos 芯片Galaxy S24 系列(512 GB S24 Ultra 目前在亚马逊的售价为 1,348 美元)。

现在,即将推出的Galaxy S25 系列似乎不会再采用任何 Exynos 智能手机。据报道,这是由于三星无法解决其代工厂的低产量问题。 代工厂的低产量问题这使得传闻中的 Exynos 2500 芯片在商用手机上的可行性降低。

但这似乎并没有阻止三星采用双芯片组发布策略。据一家名为FNN 的韩国新闻机构报道的消息称,该公司正在测试采用联发科芯片组的Galaxy S25 设备。报道没有说明是哪一款 SoC,但可能是 Dimensity 9400。

如果消息属实,这将是三星首次在其旗舰手机中使用联发科 SoC。如果你想知道是什么原因让三星放弃在Galaxy S25 系列中采用双芯片组,那很可能是因为 高通芯片成本上升.

据报道,高通公司的骁龙8代4已经比骁龙8代3昂贵,据说该芯片的单价为190美元至200美元,已经很贵了。TF International Securities 的著名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)此前曾报告说,新芯片的成本将比高出 25% 至 30%。.

而联发科的 Dimensity 芯片则以比高通的旗舰产品更实惠而著称。此外,即将推出的 Dimensity 9400据报道,即将推出的 Dimensity 9400 将采用与骁龙 8 代 4 相同的工艺,即台积电的 3nm N3E。这可能会使这两款 SoC 提供相似的性能。

不过,这些都是传言,在三星发布Galaxy S25 系列之前,一切都无从谈起。因此,你应该谨慎对待这些传闻。

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Abid Ahsan Shanto, 2024-06-27 (Update: 2024-06-27)