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传言麒麟 SoC 将卷土重来,采用华为堆叠式芯片设计

据报道,新款麒麟芯片正在研发中(图片来源:HiSilicon)
据报道,新款麒麟芯片正在研发中(图片来源:HiSilicon)
微博上的一则新传言称,华为计划为智能手机推出新的麒麟 SoC。它将在中芯国际的 7 纳米节点上制造,也可能将两个 14 纳米芯片堆叠在一起。
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华为的芯片制造部门海思(HiSilicon)受到了美国政府制裁浪潮的严重阻碍。 美国政府的制裁浪潮严重受阻。这就是为什么自 2020 年底推出麒麟 9000 以来,我们再也没有看到新的麒麟芯片。随着Apple 囊括了台积电大部分 5 纳米以下的产能,情况变得更加扑朔迷离。不过,最近微博上的一些杂音表明,麒麟 SoC 可能很快就会回到菜单上。

微博用户定焦数码(Mochamad Farido Fanani提供)分享了即将推出的麒麟芯片的两种配置。第一种配置有两个 Cortex-X3、两个 Cortex-A715 和四个 Cortex-A510 CPU 内核,以及一个 Arm Immortalis-G715 MC16 GPU。另一种设计采用了较旧的硬件,即 2 个 Cortex-X1、3 个 Cortex-A78 和 3 个 Cortex-A55 CPU 内核以及一个 Arm Mali G710 MC10/6 GPU。

这也可能是指独立的 SKU。另一条微博称共有三个新的 SKU,即麒麟 720、麒麟 830 和麒麟 9100。据说前两个 SKU 将于今年晚些时候亮相,而麒麟 9100 将于明年推出,可能与华为 P70 一起发布。

虽然没有得到任何官方(或非官方)证实,但推特泄密者@tech_reve听说这款神秘的麒麟芯片将在 中芯国际最先进的N+2(7 纳米)节点制造。MyDrivers 则提出了完全不同的理论。华为显然已经找到了将两个 14 纳米芯片堆叠在一起的方法,从而获得类似 7 纳米的性能,功耗仅为 7 瓦,足以驱动现代智能手机。

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麒麟新 SoC 的潜在规格(图片来自 Twitter)
麒麟新 SoC 的潜在规格(图片来自 Twitter)
华为叠层芯片概念(图片来自 MyDrivers)
华为叠层芯片概念(图片来自 MyDrivers)
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Anil Ganti, 2023-08-28 (Update: 2023-08-28)