传言麒麟 SoC 将卷土重来，采用华为堆叠式芯片设计
华为的芯片制造部门海思（HiSilicon）受到了美国政府制裁浪潮的严重阻碍。 美国政府的制裁浪潮严重受阻。这就是为什么自 2020 年底推出麒麟 9000 以来，我们再也没有看到新的麒麟芯片。随着Apple 囊括了台积电大部分 5 纳米以下的产能，情况变得更加扑朔迷离。不过，最近微博上的一些杂音表明，麒麟 SoC 可能很快就会回到菜单上。
微博用户定焦数码（Mochamad Farido Fanani提供）分享了即将推出的麒麟芯片的两种配置。第一种配置有两个 Cortex-X3、两个 Cortex-A715 和四个 Cortex-A510 CPU 内核，以及一个 Arm Immortalis-G715 MC16 GPU。另一种设计采用了较旧的硬件，即 2 个 Cortex-X1、3 个 Cortex-A78 和 3 个 Cortex-A55 CPU 内核以及一个 Arm Mali G710 MC10/6 GPU。
这也可能是指独立的 SKU。另一条微博称共有三个新的 SKU，即麒麟 720、麒麟 830 和麒麟 9100。据说前两个 SKU 将于今年晚些时候亮相，而麒麟 9100 将于明年推出，可能与华为 P70 一起发布。
虽然没有得到任何官方（或非官方）证实，但推特泄密者@tech_reve听说这款神秘的麒麟芯片将在 中芯国际最先进的N+2（7 纳米）节点制造。MyDrivers 则提出了完全不同的理论。华为显然已经找到了将两个 14 纳米芯片堆叠在一起的方法，从而获得类似 7 纳米的性能，功耗仅为 7 瓦，足以驱动现代智能手机。
