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搭载联发科 SoC 芯片的高端智能手机确认将于今年晚些时候在美国上市

联发科旗舰 SoC 可能很快就会在美国上市(图片来源:联发科,Unsplash)
联发科旗舰 SoC 可能很快就会在美国上市(图片来源:联发科,Unsplash)
美国的智能手机发烧友很快就能体验到搭载高端联发科 Dimensity SoC 的智能手机。目前还不知道是哪款芯片或哪家原始设备制造商,但该设备预计将于今年晚些时候推出。
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尽管联发科在全球智能手机 AP 市场占据主导地位,但在美国尚未取得有意义的突破。虽然你可以在美国买到摩托罗拉 Edge 2023 等几款搭载联发科处理器的中端手机,但其高端产品往往从未进入美国市场。一位联发科(MediaTek)分析师证实,这种情况可能很快就会改变(通过@nirave on X9to5Google).

一款搭载联发科 SoC 的 "高端智能手机 "将于今年晚些时候在美国上市。遗憾的是,目前还没有消息称这款手机将来自哪家 OEM 厂商。Oppo、Vivo、小米、红米和步步高的其他附属公司(Realme、爱奇艺等)都不可能是候选者,因为它们在该地区没有官方存在,尽管你可以从国外进口它们的智能手机。因此,我们只能选择 OnePlus、诺基亚/HMD Global 和摩托罗拉,因为它们是唯一在市场上推出高端智能手机的 OEM 厂商。

此外,目前还没有关于哪款高端 Dimensity SoC 将在美国首发的消息。手机 Dimensity 9300+是不可能的,因为它只会为 vivo 和红米的少数手机提供动力。因此,我们只能选择 Dimensity 9300和即将推出的 Dimensity 9400。前者已经是一代产品,可能无法入围,我们只能选择搭载 Arm Cortex-X5 处理器的 Dimensity 9400是最有可能的选择。

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Anil Ganti, 2024-05- 3 (Update: 2024-05- 3)