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新泄露的小米内部智能手机 SoC 规格曝光

小米首款智能手机 SoC 离发布越来越近(图片来源:Grok)
小米首款智能手机 SoC 离发布越来越近(图片来源:Grok)
最新泄露的信息显示了小米自主研发的智能手机 SoC 的规格。该芯片采用台积电的 N4P 节点制造,据说将于今年晚些时候亮相。
5G ARM Android Leaks / Rumors Smartphone

关于小米开发自产智能手机 SoC 的传言不绝于耳自主智能手机 SoC的传言不绝于耳。但是,就像大多数未发布的硬件一样,有大量相互矛盾的信息在流传。一则传言称,这款神秘芯片采用了 台积电的 N3 级节点,而另一种说法是它将使用台积电 N4P。

值得信赖的泄密者Jukanlosreve 提供的信息称是后者。 称是后者,甚至还告诉了我们它的 CPU 布局。显然,它将采用一个主频为 3.2 GHz 的 Cortex-X925 核心、三个主频为 2.6 GHz 的 Cortex-A725 核心和两个主频为 2.0 GHz 的 Cortex-A520 核心。虽然这样的布局并不能完全称得上高端,但对于小米的首款 Arm v9 芯片来说,也还算凑合。

这款芯片预计将于 2025 年亮相。它为高端智能手机提供动力的前景暗淡,但很有可能与中端手机一起亮相,如 小米 15S.N4P更有意义,因为它是一个成熟的节点,因此小米更容易获得晶圆厂空间。此外,N4P 晶圆应该比最先进的 N3E 晶圆便宜。

最后,它将使用Imagination Technologies IMG DXT-72 GPU。主频为 1.3 GHz。该公司拥有自己的 ISP,但还有大量其他变量在起作用,如 DSP、5G 调制解调器等。这些很可能是联发科、Synopsys 等公司的现成部件。不过,小米也有可能从华为等公司采购。

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Anil Ganti, 2025-04- 4 (Update: 2025-04- 5)