新泄露的小米内部智能手机 SoC 规格曝光

小米首款智能手机 SoC 离发布越来越近（图片来源：Grok）

最新泄露的信息显示了小米自主研发的智能手机 SoC 的规格。该芯片采用台积电的 N4P 节点制造，据说将于今年晚些时候亮相。

Anil Ganti (translated by Ninh Duy), Published 04/04/2025 🇺🇸 🇩🇪 ...

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关于小米开发自产智能手机 SoC 的传言不绝于耳自主智能手机 SoC的传言不绝于耳。但是，就像大多数未发布的硬件一样，有大量相互矛盾的信息在流传。一则传言称，这款神秘芯片采用了台积电的 N3 级节点，而另一种说法是它将使用台积电 N4P。

值得信赖的泄密者Jukanlosreve 提供的信息称是后者。称是后者，甚至还告诉了我们它的 CPU 布局。显然，它将采用一个主频为 3.2 GHz 的 Cortex-X925 核心、三个主频为 2.6 GHz 的 Cortex-A725 核心和两个主频为 2.0 GHz 的 Cortex-A520 核心。虽然这样的布局并不能完全称得上高端，但对于小米的首款 Arm v9 芯片来说，也还算凑合。

这款芯片预计将于 2025 年亮相。它为高端智能手机提供动力的前景暗淡，但很有可能与中端手机一起亮相，如小米 15S.N4P更有意义，因为它是一个成熟的节点，因此小米更容易获得晶圆厂空间。此外，N4P 晶圆应该比最先进的 N3E 晶圆便宜。

最后，它将使用Imagination Technologies IMG DXT-72 GPU。主频为 1.3 GHz。该公司拥有自己的 ISP，但还有大量其他变量在起作用，如 DSP、5G 调制解调器等。这些很可能是联发科、Synopsys 等公司的现成部件。不过，小米也有可能从华为等公司采购。