任天堂 Switch 2 主板拆解确认主要规格

尽管 任天堂 Switch 2离上架还有好几周的时间，但网络侦探们已经设法拿到了一台，甚至开始拆解它。X 用户@KrunalSalts以其 无懈可击的芯片拆解现在已经确认了任天堂 Switch 2 的一些关键细节。

任天堂 Switch 使用 Nvidia 的 Tegra T239SoC 芯片。它配备了一个 Arm Cortex X1 内核、三个 Cortex A78 内核和四个 Cortex A55 内核，以及一个基于 Ampere 的定制 GPU。在它旁边，我们可以看到似乎是两个 LPDDR 模块。这款主板看起来很像 早前泄露的信息.它还显示了 SK Hynix 的 256 GB UFS 3.1 模块和联发科的 Wi-Fi 芯片。

克鲁纳尔说，更深入的信息将在未来几天内发布。这将解开 Nintendo Switch 2 SoC 最大的谜团之一：它基于哪个工艺节点。由于其 GPU 基于安培工艺，许多人猜测它是在三星的 8 纳米节点上制造的。不过，也有很多人说它使用的是较新的 5 纳米变体。