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谷歌 Tensor G5:据称 Pixel 10 系列 SoC 采用台积电 3 纳米节点生产

谷歌下一代 Tensor G5 SoC 离现实又近了一步(图片来自谷歌)
谷歌下一代 Tensor G5 SoC 离现实又近了一步(图片来自谷歌)
来自台湾的一份报告称,谷歌的 Tensor G5 已经成功贴片。这款 3 纳米芯片计划采用谷歌完全自主的设计,由台积电制造。
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虽然即将发布的 Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 将坚持使用基于 Exynos 处理器的 Tensor G4三星代工厂 4 纳米节点制造的 SoC,但据传它的后继芯片(Tensor G5,暂定)将截然不同。

首先,据说谷歌正在设计这款芯片 从零开始并利用台积电的尖端节点,而不是三星代工厂。台湾新闻媒体Ctee.com报道了 张量 G5已成功量产。

这意味着谷歌已基本确定了 Tensor G5 的设计,准备进入下一阶段的开发,最终将于明年投入量产。报道称,该产品采用台积电的 "最新 "工艺技术制造,但没有具体说明是哪个节点。

它可能是 N3E 或 N3P,但很可能是前者。不过,与上一代 Tensor 芯片相比,它的性能有了大幅提升,而上一代 Tensor 芯片一直以性能和散热不足而臭名昭著。从本质上讲,Tensor G5 的性能终于可以与高通、联发科、三星甚至Apple 的高端 SoC 相媲美了。

尽管如此,Tensor G5 与 骁龙 X 精英一样,Tensor G5 在推出时可能会遇到一些磨合问题。这也就解释了为什么它会提前上市,因为在 Pixel 10 系列上架之前,谷歌有一年的时间来解决任何问题。

资料来源

中庭 (中文)

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Anil Ganti, 2024-07- 2 (Update: 2024-07- 2)