UNISOC T760 6nm 5G 移动平台在印度发布

全球无线通信芯片组解决方案供应商 UNISOC 今天在正式宣布在印度推出 T760 5G SoC。正式宣布在印度推出 T760 5G SoC。这款最新的芯片组具有先进的功能，有可能为智能手机行业带来数字化变革。

UNISOC T760 5G SoC 采用先进的 6 纳米 EUV 工艺技术，采用 Arm 4 x A76 大核 + 4 x A55 小核架构。此外，该 SoC 还配备了一个 Arm Mali-G57 MC4 GPU，可提供出色的性能和效率，从而带来完美的用户体验。

这款新一代芯片组专为硬解码/4K@30fps 编解码而设计，可转化为高质量的多媒体应用。此外，UNISOC T760 支持 FHD+ 分辨率显示屏，刷新率高达 120Hz，实现无边框和专业流畅的视觉效果。

UNISOC T760 的亮点之一是 集成了专用 NPU具有 3.2 TOPS 的 AI 运算能力，可支持高级 AI 功能和应用，从而增强用户交互和整体性能。此外，它还采用了最新的 UNISOC Vivimagic 6.0 图像引擎和 Acutelogic 3A 技术，支持高达 6400 万像素的超清晰四摄像头。

联科在 T760 SoC 中集成了多模集成创新架构与 AI 智能调整技术，使 5G 数据场景下的整体功耗降低 37%，5G 待机场景下的整体功耗降低 18%。这些优化可确保延长电池寿命，提高用户使用效率。

联信永益表示https://www.unisoc.com/已经 已与主要 OEM之后，该产品将很快在印度市场推出。该芯片很有可能首先应用于 HMD 手机据报道，这将进一步巩固联科在智能手机行业的领先地位。