面向 Windows 笔记本电脑的 AMD Sound Wave ARM APU 将带来 6 个内核、新颖的 MALL 高速缓存等功能
高通公司骁龙X Elite和X Plus SoC是Windows笔记本电脑上第一款真正令人印象深刻的ARM芯片。由于性能稳定、功耗低，这些 SoC 得到了华硕、戴尔、惠普、微软等主要笔记本 OEM 厂商的广泛采用。不过，在基于 ARM 的 Windows 笔记本电脑竞赛中，高通公司不会是唯一的获利者，因为联发科和 AMD 预计也将在不远的将来发布它们的 ARM APU。
AMD 的 ARM 笔记本处理器代号为 "Sound Wave"。我们曾在 2024 年 5 月报道过 AMD 将于 2026 年发布其首款 ARM APU。据报道，该 APU 与 "功能强大的 NPU "结合在一起，其目标是与 微软产品从高通公司手中夺回市场。
在 "摩尔定律已死"（Moore's Law Is Dead）的帮助下，我们现在获得了 AMD Sound Wave 的一些规格，其中不乏有趣之处。
AMD Sound Wave 的规格
从 CPU 开始，AMD Sound Wave 可能配备 2 个 P 核心、4 个 E 核心和 4 MB 三级缓存。如果这 6 个内核能像 AMD 的 x86 芯片一样采用 SMT 技术，那么总线程数将达到 12 个。据称，CPU 将与 RDNA 3.5 iGPU4x 计算单元、16 MB MALL 或内存附加末级缓存，以及更好的 ML 性能。
MLID 的消息来源称，在像 Sound Wave 这样的小型 APU 上令人惊讶地配备 MALL 高速缓存 "是有道理的"，这不仅能提高能效，还能为人工智能引擎提供更多带宽。关于人工智能，AMD 音浪 APU 将搭载第四代人工智能引擎。
在内存子系统方面，据称 AMD 将采用 128 位 LPDDR5X-9600 内存控制器。 Windows笔记本电脑考虑到 AMD 似乎将 Sound Wave 定位为基于 Zen 2 的 Ryzen 7020 "Mendocino "APU（用于 5-10 W 外形）的继任者，这无疑是个好消息。
最后，据报道，AMD Sound Wave 正在台积电 3 纳米工艺上攻关。我们可能会在 2026 年开始看到基于 AMD ARM 处理器的笔记本电脑。
总之，AMD Sound Wave 有可能在 2026 年与新的 高通骁龙 ARM SoC和 英伟达+联发科人工智能 PC 芯片对于基于 ARM 的 Windows 笔记本电脑来说，未来将是令人兴奋的。
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