骁龙 X Plus 作为 10 核骁龙 X Elite 的替代产品亮相
迄今为止,高通公司已广泛讨论了其旗舰产品 骁龙 X 精英芯片。之前的 Geekbench 列表证实了其弟弟骁龙 X Plus 的存在。现在,它已与骁龙 X Elite 一起正式亮相,而且与之前泄露的信息相反,只有一个版本,而不是四个。高通公司声称,骁龙 X Plus 拥有世界上最强大的 45 TOPS 笔记本电脑 NPU。它采用未指定的 4 纳米节点(可能是台积电)制造。
高通公司对 Snapdragon X Plus X1P-64-100 的说法五花八门。 虽然它可以超越 英特尔酷睿 7 155H和 AMD Ryzen 9 7940HS的性能,但这只能在启用硬性功耗限制的情况下才能实现。25 瓦到 45 瓦的窗口似乎是一个甜蜜点,在这之后,英特尔和 AMD 又重新领先。同样,其 Adreno GPU 的峰值为 20 瓦,之后就被英特尔和 AMD 打得落花流水。很明显,高通公司希望突出芯片的效率而不是原始处理能力,这一点Apple 在其 M 系列上做得很成功。
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骁龙 X Plus X1P-64-100 是唯一一款采用 6+4 配置的 10 核 CPU 机型。其单核提升时钟频率为 3.4 GHz。在 GPU 方面,它采用了高通公司内部的 Adreno 模型,但该公司并未提及是否像骁龙 X Elite 那样支持 dGPU。它可以通过 DP 1.4 接口为内部 4K 120 Hz 屏幕和外部 3x 4K 120 Hz/2x 5K 60 Hz 显示器供电。Snapdragon X Plus X1P-64-100 的其他规格包括支持高达 64 GB LPDDR5x 8488 内存、UFS 4.0/PCIe Gen4/SD v3.0 存储。与智能手机同类产品一样,它也包含一个 Spectra ISP,允许连接的传感器拍摄 4K HDR 视频或 6400 万像素静态照片。
同样,骁龙 X Plus X1P-64-100 还包括一个骁龙 x65 5G 调制解调器,支持 6 GHz 频段以下和毫米波网络。不过,它并没有内置在芯片中,需要通过 M.2 插槽连接。 其他无线连接功能包括 Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4 和蓝牙 LE。最后,搭载骁龙 X Plus 的设备有可能配备 3x USB 4.0 端口。搭载骁龙 X Plus 的笔记本电脑预计将于 2024 年中期上架,很可能成为搭载骁龙 X Elite 的设备的低成本替代品。
资料来源
高通公司