去年 9 月,有关高通骁龙 X2 Elite 的初步信息被泄露到Leaker reveals new insights into the state of next-gen Qualcomm Snapdragon X Elite chipsets ,其中包括代号 "Project Glymur "和型号 "SC8480XP"。目前,Winfuture 已获得有关高端版骁龙 X2 Elite 的更多信息。
据说,高通公司将安装 18 个基于 ARM 的处理器内核,这些内核将是内部开发的下一代 Oryon 内核。目前还不清楚高通公司是否会像以前那样只使用性能内核,还是会像智能手机通常的做法那样将性能内核和效率内核结合起来。可以肯定的是,这是一款 SiP 芯片,即 "封装系统",这意味着 RAM 很可能直接集成到芯片中,类似于英特尔 Lunar Lake 或Apple M4。
至少有一个版本的芯片配备了 48 GB 内存和 1 TB NVMe 固态硬盘。令人兴奋的是,骁龙 X2 Elite 可以与专用显卡结合使用,这甚至会让这款芯片在台式电脑和游戏笔记本电脑上大放异彩。第一代 骁龙 X 精英版凭借其强大的处理器性能给人留下了深刻印象,但集成图形处理器却很难提供可用的游戏性能。到目前为止,还没有关于骁龙 X2 Elite 规格的更多细节,Winfuture 预计该产品最早将于 2026 年上市。
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