CES 2023 | 华硕终于在其Zephyrus M16系列中放弃了焊接内存，但在Zephyrus G14上没有。

打开一台游戏笔记本来升级它的内存，你会发现模块要么是焊接的，要么是可拆卸的。然而，在华硕Zephyrus系列中，大多数型号都同时 采用了焊接和可拆卸的RAM。这种混合方法意味着通常只有1个SODIMM插槽用于扩展，而其他大多数游戏笔记本电脑至少有2个SODIMM插槽。在2023年的CES上，华硕已经确认某些Zephyrus型号将使用更传统的2x SODIMM配置。

最近宣布的Zephyrus M16将取代 旧的 2022年型号用全新的机箱设计和主板来配合第13代英特尔CPU和移动Nvidia Ada Lovelace GPU。修订后的主板让华硕有机会重新思考其内存方法，因为任何内存升级将不再受到潜在的较慢的焊接内存模块的瓶颈影响。不幸的是，在2021年，由于供应限制，某些Zephyrus SKU在发货时使用了缓慢的8GB焊接DIMMs。

然而，较小的2023年Zephyrus G14将继续使用混合焊接和非焊接的RAM方法，目前。尺寸限制很可能是一个因素，因为即使是竞争性的 Razer Blade 14也完全依赖焊接的RAM，没有最终用户的升级能力。

2023年的Zephyrus G14和M16将在本季度晚些时候与其他一些机型一起开始发货，包括最新的 VivoBook 16X和 ROG Strix.