假机显示，iPhone 17 Air 按钮比标准更薄，可与超薄机身相匹配

一些泄露的信息，包括最近来自 Unbox Therapy 的YouTube 视频突出显示了 iPhone 17 Air 的纤薄程度。据说 仅为 5.5 毫米使其成为有史以来最薄的 iPhone。现在，一个新的泄露信息显示了整个 iPhone 17 系列的假机，强调了这款手机将是多么令人难以置信的纤薄，尤其是与其他机型相比。机身侧面的按键似乎经过了调整，以适应超薄的机身侧面。

泄密者 SonnyDickson在 X 上分享了几张图片X 上分享了几张据信是 iPhone 17 系列假机的图片。其中包括 iPhone 17 Air，乍一看，它的厚度只有 iPhone 17 Pro Max 原型机的一半。图片显示了手机的侧面和底部，以及按键和 USB Type-C 接口。看起来，iPhone 17 Air 上的电源键、相机控制键、音量键和操作键都被削薄了，以适应预期的 5.5 毫米厚度。

即使是更薄的按键，它们似乎也占据了手机的大部分厚度，底部的 USB Type-C 接口也是如此。不过，该端口似乎有些错位，更靠近手机背面。当然，这些都是假机，因此可能与最终产品不完全一致。其他三款机型的 USB Type-C 端口似乎是居中排列的。

此外，iPhone 17 Pro Max 和 iPhone 17 Pro（可能是 iPhone 17）的假机似乎有一个 SIM 卡托架，与其他两款不同。鉴于 Air 如此纤薄，没有实体 SIM 卡槽也就不足为奇了。值得注意的是，iPhone 16 系列在美国没有实体 SIM 卡插槽，但在其他市场销售的手机支持实体 SIM 卡。

Apple 预计 iPhone 17 系列将于 9 月份发布，其中包括将取代 Plus 机型的 iPhone 17 Air。