三星晶圆代工厂宣布推出具有背面功率传输功能的新型 sf2z 节点

今年早些时候，三星确认了其首款 2 纳米移动 SoC被广泛认为是 Exynos 2500，已在其 SF2 节点上试产。甚至连 Arm 也选择了 SF2 作为其下一代 Cortex 智能手机 CPU.现在，三星在加利福尼亚州举行的年度三星代工论坛上宣布了两个新节点。上宣布了两个新节点。第一个节点代号为 sf4u，是当前一代 sf4 的增强版。三星声称，它通过缩小芯片实现了 ppa（功率、性能和面积）的改进。预计它将于2024 年投入量产。该公司还没有透露太多关于 sf4 的信息。
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接下来是三星最新的尖端节点 SF2Z。它是上述 SF2 节点的增强版，将专门用于人工智能和 Hpc（高性能计算应用）。值得注意的是，SFZ2 将是三星首个包含背面功率传输的工艺。台积电计划在其 2026 年推出的 16A 节点中加入该功能。英特尔已经成功地展示了这一概念，并将在英特尔代工厂的 18A 节点上与明年的豹湖处理器。

最后，三星确认其 1.4 纳米（sf1.4）将于 2027 年亮相。同样，sf2p（明年 sf2 的增强版）将于 2026 年开始量产，同时推出的还有 sf2x（专注于 hpc 和 ai 产品的节点）。到目前为止，尽管许多原始设备制造商出于种种原因仍更青睐台湾芯片制造商，但该公司已成功赶上了台积电。未来几年是否会出现这种情况，还有待观察。