vivo X100 Pro 在压力下崩溃，Dimensity 9300 据称热节流至不到最高性能的一半

我们最近 报道尽管骁龙 8 代 3 内的 Cortex-X4 内核提供了大量的原始 CPU 性能，但我们发现该内核的能耗比 Cortex-X3 高出 28%。由于联发科 决定只内置八个性能内核由于联发科决定在旗舰产品 Dimensity 9300 SoC 中只内置 8 个性能内核（包括 4 个 Cortex-X4 内核），而不使用任何注重效率的较小内核，因此人们高度猜测该芯片可能会因功耗增加而导致过热。事实似乎的确如此，因为一项新的 Dimensity 9300 基准测试显示，SoC 在推动时会出现相当剧烈的节流。

CPU 节流测试由Sahil Karoul 在 vivo X100 Pro 上进行。对 vivo 旗舰智能手机 vivo X100 Pro 进行的测试。 首发的旗舰智能手机上进行的。 蔡司摄像头其微距拍摄效果似乎比Galaxy S23 Ultra（亚马逊有售）更好。

萨希尔的测试显示，在基准测试运行两分钟后，Dimensity 9300 的最大性能仅为令人失望的 46%。这种节流行为导致内核频率大幅下降，其中一个内核的频率仅为 0.6 GHz，而 CPU 的最大频率为 3.25 GHz。考虑到 vivo X100 Pro 配备了蒸汽腔散热解决方案，Dimensity 9300 因热节流而导致的性能下降就更令人担忧了。

看来，注意到 vivo X100 Pro 在压力下性能下降的不止 Sahil Karoul 一个人。C4ETech注意到在他们的 vivo X100 Pro 评测中指出，虽然 Dimensity 9300 的性能相当强大，但在 Wild Life Extreme Stress Test（野外极端压力测试）中，这款手机的稳定性仅为 40%，令人失望。

最后需要说明的是，CPU 压力测试的目的是将 SoC 推向极限，因此并不能代表真实世界的日常使用情况，大多数用户很少会将 vivo X100 Pro 推向如此高的压力。