xMEMS 推出世界上最小的 IP58 等级风扇，使旗舰手机的主动散热更加可行

配备旗舰 SoC 和主动散热系统的手机，如最近推出的 RedMagic 9S Pro与其他高端智能手机相比有一个很大的优势。在繁重的工作负荷下，它们出现过多节流的几率较低，因此在基准测试中往往处于领先地位。但主动式散热器使这些手机很难达到 IP 等级，这就是为什么 RedMagic 游戏手机都没有 IP 等级。

但由于 xMEMSXMC-2400 µCooling 芯片的出现，这种情况可能会改变。.这是世界上最小的风扇，尺寸为 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米。更有趣的是，即使是主动冷却解决方案，它的防护等级也达到了 IP58，对于那些不想牺牲防水性能来换取更好冷却效果的制造商来说，它是一个合适的选择。

散热芯片的小巧特性还使制造商可以在不去掉耳机插孔等部件的情况下集成它。 耳机插孔.这种 xMEMS µCooling 芯片的另一个有趣之处在于它是一种固态冷却器。这意味着它既安静又无振动。

xMEMS 能够推出这种主动冷却解决方案，得益于该公司在固态技术方面的专长。它是第一家推出固态扬声器的公司，后来又推出了无线耳塞，如 Creative Aurvana Ace 系列（Ace 2 目前在亚马逊的售价为 129.99 美元）。不过，该公司并不是第一个推出固态冷却解决方案的公司。

在这款 µCooling 芯片之前，Frore Systems 推出了AirJet Mini 芯片。AirJet Mini 芯片，其性能也比 xMEMS 的产品更强。xMEMS XMC-2400 能产生 1,000 帕斯卡的背压，因此冷却能力更强。

不过，即使是最薄的 AirJet 冷却芯片，其厚度也达到了 2.5 毫米，是 xMEMS XMC-2400 的两倍多。此外，Frore Systems 的固态冷却芯片更重，而且不具备IP58 等级。.所有这些都使 xMEMS 的新型主动冷却解决方案更适合旗舰手机。

现在，虽然所有这些听起来都很不错，但 xMEMS 只宣布了固态 主动散热芯片。该公司将于 2025 年第一季度开始提供样品，而要在商用手机上实现冷却解决方案，可能还需要相当长的一段时间。