xMEMS Lassen 利用 MEMS 技术为真正的无线立体声耳塞提供高品质音频
xMEMS 发布了用于真正无线立体声（TWS）耳塞的 Lassen MEMS 微型高音扬声器。这种新型扬声器不需要单独的压电放大器芯片，因此可以实现更小的耳塞设计。该产品计划于 2025 年 9 月量产，现可向音频设计人员提供样品。
声音的再现需要空气的流动。耳塞通常使用久经考验的锥形驱动器，因为它们易于获得和制造。平衡电枢和平面驱动器等较新技术最近也得到了应用，但它们都需要移动相对较大的质量。这导致对音乐瞬态变化的响应速度较慢，音频失真较大。
MEMS（微机电系统）是一种比米粒还小的小型器件，可以使用芯片制造技术制造。硅 MEMS 设备是非常耐用的设备，可以经受住跌落而不损坏，并且可以工作数年而不疲劳。
拉森 MEMS 微型高音扬声器的尺寸为 3.2 x 5 x 1.15 毫米（0.126 x 0.197 x 0.045 英寸），频率范围为 6 kHz 至 20 kHz。该装置在 1 Vrms 时可输出高达 115dB SPL 的声音，无需外部放大。高音扬声器采用全硅固态结构，与同类产品相比，它能以更高的清晰度和细节再现音乐。
没有任何一个驱动器能以高精确度和低失真在宽广的频率范围内重现音乐，因此 Lassen 微型高音扬声器必须与低频驱动器搭配使用，才能重现完整的声音。
有兴趣尝试 xMEMS 扬声器技术的读者可以试试 Creative Labs 的 Aurvana Ace 系列（亚马逊上有售）。
xMEMS 推出首款 "无放大器 "高性能 MEMS 高频扬声器 Lassen
2025年3月27日
通过Lassen，xMEMS消除了对压电放大器的需求，降低了入门门槛，减少了成本、元件面积和功耗。
现在，制造商可以通过 xMEMS µFidelity 为消费者创造技术卓越的最佳耳塞体验。
2025年3月27日，加利福尼亚州圣克拉拉市--压电微机电系统（piezoMEMS）创新最重要平台的开发商和世界领先的全硅微型扬声器的创造者xMEMS实验室今天发布了xMEMS Lassen，这是该公司为大众消费耳塞提供微保真（µFidelity）音频的最新创新产品。
xMEMS扬声器技术可创造出最高品质的音效，受到了业界的广泛赞誉和热烈好评，为此，xMEMS推出了Lassen--一种适用于TWS（真正无线立体声）耳塞的低成本全硅微型高音扬声器解决方案。
xMEMS Lassen微型扬声器可在6kHz至20kHz频率范围内通过标准1Vrms音频输出提供高达115dB的声压级，无需额外放大，音质超越了传统的高音扬声器技术。Lassen 的尺寸仅为 3.2 x 5 x 1.15 毫米，功耗仅为微瓦，大大降低了广泛应用双向 TWS 无线耳塞音频的门槛。
xMEMS在其成熟、可靠的MEMS平台上设计了突破性的Lassen TWS高音扬声器，实现了量产并易于集成到2路耳塞中。
"xMEMS市场营销和业务开发副总裁Mike Housholder表示："业界已经接受了TWS耳塞中2路扬声器的卓越音质，以及xMEMS扬声器提升音质的能力。"Lassen是基于成熟平台的革命性设计。它消除了压电放大器的额外成本，最大限度地减少了所需的空间和功率，从而提供真正身临其境的 TWS 音效体验，为更广泛的市场带来了双向耳塞音频的优势。"
以前用于双向耳塞的 xMEMS Cowell 和 Muir MEMS 扬声器解决方案需要单独的压电放大器芯片。Creative Labs 和 Soundpeats 等制造商接受了这一集成要求，因为固态 xMEMS 驱动器能产生无与伦比的声音再现质量和细节。
然而，有了 xMEMS 的 Lassen，就不需要放大器了--这就为 TWS 耳塞腾出了空间，用于其他先进功能，同时还能提供与以前的 xMEMS 技术相同的卓越音质和声场。
由于Lassen与其他xMEMS产品一样都是在大容量半导体晶圆厂生产的，因此它具有卓越的半导体级质量和可扩展性，因此TWS设计人员知道他们可以在TWS耳塞设计中提供一致、可重复的音质。
由于取消了放大器要求，xMEMS 能够将高音单元集成成本降低约 25%。这使得固态 MEMS 扬声器技术与其他微型高音扬声器解决方案（包括平衡电枢和平面磁性驱动器）不相上下。然而，这些技术在细节和清晰度方面都无法与 xMEMS 扬声器技术相媲美，而细节和清晰度正迅速成为高分辨率和空间音频的要求。
xMEMS Lassen TWS 高音单元的样品现已推出，计划于 2025 年 9 月量产。
欲了解有关xMEMS、Lassen和µFidelity音频的更多信息，请访问xmems.com。
关于xMEMS实验室公司
xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS领域的 "X "因素，拥有全球最具创新性的压电MEMS平台。它发明了世界上第一个用于 TWS、近场 OWS 和其他个人音频设备的固态 True MEMS µFidelity 扬声器，并将其丰富的 IP 演化为世界上第一个用于智能手机和其他轻薄、性能导向型设备的片上微型冷却风扇。
