Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
8 核 Snapdragon X(X1-26-100)是一款经济实惠的 ARM 架构处理器,用于 Windows 笔记本电脑。这款高通 SoC 于 2025 年 1 月发布,具有 8 个 Oryon CPU 内核,主频高达 2.98 GHz,同时还具有 1.7 TFLOPS 性能。 X1-45iGPU 和 45 TOPS Hexagon NPU。超快的 LPDDR5x-8448 内存控制器、USB 4.0 支持、TB 4 支持和 PCIe 4 支持也一应俱全。
架构和功能
Oryon 内核(2 个基本相同的内核集群;8 个线程)主要基于 Nuvia IP,据称使用了 ARM v8.7 微体系结构。与现代 AMD 和英特尔处理器一样,骁龙芯片兼容 USB 4,因此也兼容 Thunderbolt 4(不支持 eGPU)。
与大多数 X Elite 和一些 X Plus 处理器不同,X1-26-100 基于代号为 Purwa 的较小芯片。据了解,它至少有 8 个 PCIe 4 和 4 个 PCIe 3 通道,可连接各种设备。支持 NVMe SSD,吞吐量高达 7.9 GB/s;此外,围绕该芯片打造的大多数笔记本电脑预计都将配备 16 GB LPDDR5x-8448 内存。此外,还有一个 45 TOPS NPU 用于加速人工智能工作负载。
性能
由于 X1P-42 采用了更高的 CPU 时钟速度,其 CPU 性能应比更快的 X1P-42 慢 10% 左右。一般来说,性能水平与最近的 U 级英特尔酷睿 5 芯片类似。
图形
显卡 X1-45可提供高达 1.7 TFLOPS 的性能。与速度更快的 3.8 TFLOPS和 4.6 TFLOPS X1-85iGPU 不同,这个小家伙的统一着色器数量要少得多,运行时钟速度也更低。游戏使它稍稍落后于 GeForce MX350这种性能只适用于较老的游戏和 900p 以下的分辨率。
AVC、HEVC 和 AV1 视频编解码器可进行硬件解码和硬件编码,而 VP9 只能进行解码。支持的最高显示器分辨率为 UHD 2160p。
功耗
根据系统和所选电源配置文件的不同,在长期工作负载下的功耗预计在 15 W 到 30 W 之间。这个数字包括 RAM 功耗。
该 SoC 采用台积电的 N4P 工艺制造,具有不错的能效(截至 2025 年上半年)。
Codename | Oryon | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Qualcomm Snapdragon X | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Series: Snapdragon X Oryon
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Clock Rate | <=2980 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Number of Cores / Threads | 8 / 8 Qualcomm Oryon | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturing Technology | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Qualcomm SD X Adreno X1-45 1.7 TFLOPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit support | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Announcement Date | 01/07/2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Link (external) | www.qualcomm.com |
Benchmarks
- Average benchmark values for this graphics card
* Smaller numbers mean a higher performance
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