AMD Ryzen 7 260
Ryzen 7 260是在 2025 年 CES 上发布的一款用于笔记本电脑的快速 Hawk Point 系列芯片。它拥有 8 个 Zen 4 内核(由于支持 SMT,因此有 16 个线程),运行频率高达 5.1 GHz。该芯片与旧版 Ryzen 7 8845HS以及 Ryzen 7 7840HS(采用了更低频率的 NPU)。
架构与特性
Hawk Point 系列芯片采用 Zen 4 架构,就像 Phoenix 和 Dragon Range 系列芯片一样。这并不是说三者之间没有区别。通过 Hawk Point,AMD 开启了第二代 Ryzen AI 技术,这意味着新处理器的 AI 生成性能预计将比 7040 系列 APU 提升 40%。截至 2023 年底,DaVinci Resolve 等数十款流行应用都支持这项技术。
与 Zen 3 不同的是,Zen 4 支持 AVX512,并进行了大量其他改进,包括全面扩大缓存/寄存器/缓冲区,预计 IPC 性能将比 Zen 3 提升两位数。
在其他方面,8845HS 拥有 16 MB 三级缓存和快速内存控制器(最高 LPDDR5x-7500 和最高 DDR5-5600,包括支持 ECC 的内存)。PCI-Express 每通道速度上限为 1.97 GB/s,符合 4.0 规格。
这款 Ryzen 7 系列芯片可运行 64 位 Windows 11、64 位 Windows 10 或 Linux;请注意,它不可超频,用户也不可更换。请注意,它不能超频,也不能由用户更换,而是焊接在主板上(FP7、FP7r2、FP8 插座接口)。
性能
由于 R7 260 是一款 8845HS/ 7840HS的变相版本,因此可以肯定的是,它只比 酷睿 i9-13900H和 Ryzen 9 7940HS就多线程性能而言。
具体情况可能会有所不同,这取决于 CPU 的功耗限制有多高以及系统散热解决方案的能力有多强。
图形性能
显卡 Radeon 780M(12 个 CU / 768 个着色器,频率高达 2,700 MHz)可同时支持 4 台显示器,分辨率高达 SUHD 4320p。此外,它还能对最广泛使用的视频编解码器(AV1、HEVC、AVC)进行硬件编码和硬件解码。就游戏而言,只要你能接受中等画质设置,它就能让你在 1080p 下玩大多数游戏。长话短说,截至 2023 年下半年,这就是用钱能买到的最好的 iGPU。
您的选择可能会有所不同,这取决于 CPU 的功耗限制有多高、系统的散热解决方案有多好以及系统内存的速度有多快(这里没有专用的 VRAM)。
功耗
Ryzen 7 系列芯片的长期功耗限制(默认 TDP)为 35 W 至 54 W,这让系统制造商可以在提高电池续航时间和让所设计的系统达到超快速度之间做出选择。无论如何,对于笔记本电脑或基于该 APU 的迷你 PC 来说,主动冷却解决方案都是必不可少的。
R7 260 采用 4 纳米台积电工艺制造,具有很高的能效(截至 2023 年底)。
Codename | Hawk Point-HS (Zen 4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Hawk Point (Zen 4/4c) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series: Hawk Point (Zen 4/4c) Hawk Point-HS (Zen 4)
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Clock Rate | 3800 - 5100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Number of Cores / Threads | 8 / 16 8 x 5.1 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Power Consumption (TDP = Thermal Design Power) | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturing Technology | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 178 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Max. Temperature | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, USB 4, Ryzen AI (16 TOPS), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon 780M ( - 2700 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announcement Date | 01/06/2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Link (external) | www.amd.com |
Benchmarks
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