AMD Zen 5 Strix Point CPU 分析 - Ryzen AI 9 HX 370 与英特尔酷睿 Ultra、Apple M3 和高通骁龙 X Elite 的比较

以前 AMD 移动处理器的命名规则已经够复杂了，尤其是消费者需要密切关注处理器上实际使用的是哪一代核心（即 Zen 2、Zen 3、Zen 3+ 或 Zen 4）。但至少还有一定的连续性，例如 6000 系列之后是 7000 系列，然后是 8000 系列。现在情况不再是这样：新的 AMD 移动处理器被称为 Ryzen AI 300。然而，变化还不止于此。以前的性能等级 U/HS/HX 也完全消失了。取而代之的是，新的 Ryzen AI 9 HZ 370 现在的 TDP 范围为 15 至 54 瓦，取代了旧的 U 和 HS 性能级别。同时，它与过去的 HX 芯片没有任何共同之处--AMD 不能再把事情搞得更复杂了。以下三种型号将在发布时提供：

AMD 坚持采用单片机设计和台积电的 4 纳米 FinFet 制造工艺，但新的移动处理器采用了成熟的 Zen 5 内核和性能稍逊的 Zen 5c 内核的组合。从根本上说，这两种内核提供了相同的功能集，但 Zen 5c 内核的缓存较少，性能也较低。两款 HX 型号都配备了 4 个全脂和 8 个紧凑型 Zen 5 核心，而 Ryzen AI 9 365 只有两个全脂 Zen 5 核心，导致缓存减少。此外，低端型号采用了性能较弱的 Radeon 880M，拥有 12 个 CU。

这三款笔记本的 TDP 配置大相径庭，使我们能够覆盖广泛的性能范围。AMD Ryzen AI 9 HX 370 在 Zenbook 中的运行功耗为 33/23 瓦，在 ProArt PX13 中为 80/65 瓦，在大型 ProArt P16 中为 80 瓦。因此，这两款 ProArt 笔记本电脑运行 Ryzen 芯片的功率远远高于规定的 54 瓦。不过，在最高 80 瓦的情况下，功耗仍然大大低于英特尔目前的 Meteor Lake 移动处理器所能消耗的 115 瓦。

为了对不同处理器进行有意义的比较，我们检查了它们在合成基准测试中的纯性能以及功耗，从而确定它们的效率。在测量功耗时，笔记本电脑都连接了外接显示器，这样我们就可以排除内部显示器的影响因素。尽管如此，我们还是测量了系统的总功耗，而不是简单地比较它们的 TDP 值。

首先是单核性能，在单核测试中，CPU 的最高封装功率约为 19-21 瓦。在 Cinebench R23 中，我们看到新的 Zen 5 芯片比老的 Ryzen 8000 CPU（Hawk Point）提高了 8-15%，与Apple的 M3 SoC 不相上下。在这方面，只有英特尔 Raptor Lake HX CPU 比新的 Ryzens 有优势。在 Cinebench R23 中，可以忽略骁龙 SoC，因为所需的仿真过程会降低性能。

较新的 Cinebench 2024 的情况略有不同。Zen 5 处理器的性能比旧版 Zen 4 处理器提高了约 10-12%，甚至超过了当前的 Meteor Lake 处理器。英特尔 HX 芯片的速度再次提升。有趣的是，尽管不带双核加速功能的基本型骁龙 X Elite 性能超过了 Ryzen AI 9 HX 370，但带双核加速功能的高端型号（即 X1E-80-100）却比 Ryzen 更快。尽管如此，Apple的 M3 芯片仍然在 Cinebench 2024 中提供了最佳性能。

在效率分析中，我们再次使用了 Cinebench R23 和 Cinebench 2023，如前所述，测量了系统的总功耗。我们注意到，在我们的对比中，三款新的 Zen 5 笔记本电脑的功耗最高，尽管其 CPU 封装功耗低得多，仅为 19-21 瓦。这可能是因为新的 Zen 5 芯片尚未完全优化，也可能是因为这三款华硕笔记本电脑的内存速度较快，整体上需要大量的电能。正如你所料，这些因素对效率的影响更为明显，尤其是在单核测试中。新款 Ryzen 芯片的效率大约比旧款芯片高 10%，但肯定还有改进的空间。

新的 Ryzen AI 9 HX 370 在多核性能方面确实大放异彩，其优势自然是拥有比老款 Zen 4 芯片更多的核心。即使是 Zenbook S 16 中的 Zen 5 处理器（33/28 瓦）也在 R23 多核测试中取得了非常可观的成绩，击败了申克 Via 14 Pro 中的 Ryzen 7 8845HS（54 瓦），仅略逊于红米本 Pro 16 中的酷睿至尊 7 155H（90/45 瓦）。两款性能更强的 Zen 5 甚至击败了酷睿 i7-14700HX（157/95 瓦），比联想 Yoga Pro 9i 16 的酷睿 Ultra 9 185H（120/83 瓦）高出 20% 以上。

在 Cinebench 2024 中，与骁龙芯片和Apple的 M3 CPU 的比较尤其有趣。从 Zenbook S 16 开始，该设备中的 Ryzen AI HX 370 排名高于大多数骁龙竞争对手。只有 Vivobook S 15 的性能略胜一筹。不过，在更高性能配置文件（45 瓦和 50 瓦）中，Vivobook S 15 取得了优异的成绩，可以与两款速度更快的 Zen 5 芯片并驾齐驱。英特尔 HX 处理器和Apple Max 处理器的速度同样较快，但 M3 Pro 被两款 Zen 5 处理器击败。

在 Cinebench R23 Multi 的效率方面，即使是 80 瓦的 Ryzen AI 9 HX 370 也比 54 瓦的 Ryzen 7 8845HS 略有提高。Zen 5 芯片以 28 瓦的功耗表现出色，一举超越Apple的 M3 系列。而 Snapdragon 处理器则因仿真而落后。不过，在 Cinebench 2024 中情况有所不同，大多数骁龙笔记本电脑的运行效率更高。

虽然三款 Zen 5 笔记本电脑的 TDP 范围很广，但我们仍希望通过测试它们在其他功率水平下的性能来了解更多信息。为此，我们为 AMD 和英特尔笔记本电脑使用了 Universal x86 Tuning Utility。该程序允许用户轻松配置处理器的 TDP。在下面的两张表格中，我们通过运行 Cinebench R23 对新的 Ryzen AI 9 HX 370 与 Ryzen Z1 Extreme（类似于 Ryzen 7 7840U）进行了 9-28 瓦范围内的比较，随后又与 Ryzen 9 8945HS 进行了 35 瓦以上的比较。结果清楚地表明，Ryzen AI 9 HX 370 在所有 TDP 值下都能提供更高的性能。

在不同 TDP 的基准测试运行过程中，我们同时运行万用表来评估 Zen 5 笔记本电脑的效率，并与其他设备进行比较。不出所料，效率随着功耗限制的降低而提高。Vivobook S 15 中的骁龙 X Elite 即使在较低的 TDP 下也能保持较高的效率。但需要注意的是，高通芯片的 TDP 值不仅包括 CPU 的功耗，还包括 RAM 和控制器的功耗。

在另一篇文章中，我们已经广泛讨论了 Ryzen AI 9 HX 370 与全新 Radeon 890M 的游戏性能。在与 Nvidia 专用 GPU 搭配使用时，这款新处理器在我们的初始基准测试中也表现出了令人印象深刻的游戏性能。 华硕 ProArt PX13除了《F1 24》，我们毫不费力地处理了所有测试游戏。这款游戏在启动后出现蓝屏，AMD 称这与 EA 的反作弊软件和 SecureBoot 有关。可能很快就会发布驱动程序或软件更新来解决这个问题。